삼성전자가 불황을 이기는 법…역대 최대 투자

삼성전자가 올해 시설 투자에 역대 최대 규모인 53조7000억 원을 집행할 예정이다. 불황을 맞은 반도체 업계가 투자를 줄이고 있는 것과 대비된다. 중장기 수요 대응을 위해 설비 확충과 신기술 개발에 적극적으로 투자한다는 계획이다. 

17일 데이터뉴스가 삼성전자의 실적발표자료를 분석한 결과, 이 회사는 올해 시설투자에 53조7000억 원을 집행할 예정이다. 3분기까지는 올해 예정 투자액의 68%인 36조7000억 원을 사용했다.

삼성전자의 시설투자는 2019년 26조9000억 원에서 2020년 38조5000억 원, 2021년 48조2000억 원, 2022년 53조1000억 원으로 빠르게 늘고 있다. 지난해 투자액은 2019년의 두 배에 달하는 규모다.

올해 시설투자 예정액은 지난해보다 6000억 원 가량 증가한 규모로, 역대 최대다. 삼성전자는 미래 경쟁력 확보를 위해 시설투자 및 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어갈 방침이다.

SK하이닉스가 올해 업계 불황으로 인해 시설투자를 지난해의 절반 수준으로 줄인 것과 대비된다.

삼성전자의 시설투자는 반도체(DS) 부문을 중심으로 집행된다. 올해 투자 예정액 가운데 88%인 45조7000억 원을 DS 부문에서 사용할 예정이다.

중장기 수요 대응을 위한 평택 3기 마감, 4기 골조 투자 및 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자 비용이 확대됐다. 특히 업계 최고 수준의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확보를 위한 신기술 투자도 적극적으로 진행하고 있다.

HBM은 8개 이상의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. 인공지능(AI) 열풍으로 수요가 빠르게 늘고 있다. 

삼성전자는 현재 AMD에 HBM3를 주로 공급하고 있다. 4분기 후반부터는 엔비디아에 HBM3를 공급할 것으로 관측된다. SK하이닉스가 엔비디아에 독점적으로 공급하는 구조를 깰 것으로 예상된다.

삼성전자는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서는 "HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 활발히 확대하고 있다"며 "내년 HBM 공급 역량을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 것"이라고 설명했다. 또 "이미 해당 물량에 대해 주요 고객사와 내년 공급 합의를 완료했다"고 덧붙였다.

삼성전자는 파운드리(위탁생산)에 대한 투자도 이어간다. 첨단공정 수요 대응을 위한 평택 생산능력 확대를 진행한다. 

미래 대응을 위해 미국 테일러 공장 인프라 투자에도 나선다. 테일러 공장은 연내 완공하고, 내년 하반기에 가동하는 것을 목표로 건설 중이다. 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 등의 분야에 활용될 첨단 시스템 반도체를 생산할 예정이다.

이윤혜 기자 dbspvpt@datanews.co.kr