삼성전자, 스마트폰 속 ‘디지털 금고’로 개인정보 지킨다

삼성전자가 26일 하드웨어(HW) 보안칩과 소프트웨어(SW)로 구성된 최고 수준의 모바일 기기용 통합 보안 솔루션을 선보였다.

기존에 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가 eUFS(embedded Universal Flash Storage)와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이 솔루션은 최적화된 SW로 보호되는 별도의 보안 칩, 즉 민감 정보만을 위한 ‘디지털 개인금고’에 정보를 저장해 보안성을 높인 것이 특징이다.

이 솔루션은 전력, 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 HW 보안칩 ‘S3K250AF’와 오류횟수를 초기화시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 SW로 구성된다.

특히 HW 보안칩 S3K250AF는 보안 국제공통 평가기준(CC)에서 현재까지 모바일 기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 획득해 최고 보안성을 인정받았다

CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로, EAL1~EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 개인정보를 안전하게 보관할 수 있다.

삼성전자의 새로운 통합 보안 솔루션은 최근 출시된 삼성 ‘갤럭시 S20’에 탑재됐다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자 요구가 높아짐에 따라 더 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도할 계획이다.

강동식 기자 lavita@datanews.co.kr