삼성전기, AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판 공급한다

삼성전기는 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다고 22일 밝혔다. 

시장조사기업 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2000억 원에서 2028년 20조 원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 

삼성전기는 FCBGA(반도체 패키지 기판)에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억 원 투자를 단행했다고 설명했다.

삼성전기는 AMD와 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 기술을 구현했다고 밝혔다. CPU/GPU 애플리케이션에 필수적인 이 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.

일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 필요하다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보했다고 설명했다.

삼성전기는 FCBGA 생산라인이 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖춰 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다고 밝혔다. 이 최첨단 시설로 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판 생산기술 분야에서 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”고 말했다.

김 실장은 또 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 투자로 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결해 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.

스콧 애일러 AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 부사장은 “AMD는 칩렛 기술 리더십을 통해 CPU 및 데이터센터 GPU 포트폴리오 전반에서 탁월한 성능, 효율성 및 유연성을 제공한다”고 말했다.

또한 Aylor 부사장은 “삼성전기와 같은 파트너와의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력이다"라고 말했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr