한화세미텍·한미반도체 HBM4·신규 장비로 반등 기대

반도체 호황기에도 2026년 1분기 한화세미텍과 한미반도체가 나란히 부진한 실적을 냈다. 증권업계는 2분기 이후 장비 출하가 재개되며 실적이 회복될 것으로 보고 있다.

4일 데이터뉴스가 한화비전의 실적발표와 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 한미반도체 분기보고서를 분석한 결과, 한화세미텍의 2026년 1분기 매출은 831억 원으로 전년 동기(829억 원) 대비 0.2% 증가했으나, 영업손실은 137억 원으로 전분기(9억 원) 대비 적자 전환했다. 다만 전년 동기(-205억 원)와 비교하면 손실 규모는 줄었다.

한미반도체의 외형 축소는 더 컸다. 1분기 매출은 509억 원으로 전년 동기(1474억 원) 대비 65.5% 감소했고, 영업이익은 85억 원으로 전년 동기(696억 원) 대비 87.9% 감소했다. 지난해 주요 고객사인 SK하이닉스의 HBM3E(5세대) 투자 과정에서 TC(열압착)본더 발주가 집중됐던 것과 달리, 올해 1분기에는 HBM4 관련 신규 발주 규모가 상대적으로 제한적이었던 것으로 분석된다.

한화세미텍은 실적발표에서 2025년 수주 받은 TC본더가 작년까지 모두 인식되며 1분기 일시적 공백이 발생했다고 설명했다. 또한 1분기 수주받은 반도체 장비가 2분기 일부 반영되며 수익성이 회복될 것으로 전망했다.

증권업계도 양사의 1분기 부진을 HBM 세대 전환 과정에서 나타난 장비 발주 공백으로 보고 있다. 업계는 SK하이닉스의 HBM4(6세대) 양산이 하반기 진행되며, 이에 따라 한화세미텍과 한미반도체가 2분기부터 실적이 개선될 것으로 전망하고 있다. SK증권과 한국투자증권은 SK하이닉스의 올해 전체 TC본더 구매 대수가 작년보다 확대된 70대 내외로 추정했다.

상상인증권은 지난 21일 리포트에서 한미반도체가 주요 고객사의 HBM4 본격 투자가 2분기 이후로 이연되며 1분기 본더 매출이 40억 원에 그쳤고, 2분기에는 핵심 고객사 대상 TC본더 매출 재개와 북미 고객사로의 출하 본격화 등으로 반등이 예상된다고 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM4의 구체적인 출하 시점을 발표하지 않고 있다. 다만 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 1일 'GTC 타이베이 2026'에서 베라 루빈은 완전 생산 체계에 들어갔으며, SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 HBM4가 탑재된다고 밝히면서, HBM4 관련 장비 수요 회복 전망이 이어지고 있다.

두 회사는 HBM용 TC본더 외의 차세대 장비도 확대하고 있다. 신규 장비 라인업이 향후 실적 변동성을 보완할 수 있을지가 관건이다.

한미반도체는 최근 차세대 메모리 HBF용 TC 본더를 개발한 것으로 알려졌다. HBF는 D램 대신 낸드 플래시를 쌓아 올린 제품으로, HBM의 대역폭을 보완하는 구조다. 관련 수요는 2030년 전후로 확대될 것으로 전망되고 있다.

한화세미텍은 1분기 실적발표에서 FO-PLP 장비의 신규 고객사 및 오더를 확보했다고 밝혔다. 업계는 해외 고객사 OSAT에 납품하며, 초도 계약 물량은 규모가 크진 않지만 해당 본더에서 생산한 칩이 향후 스페이스X에 공급될 것으로 보고 있다.

한국투자증권은 지난 12일 리포트에서 해당 수주 규모가 약 600억 원으로, 3분기부터 장비 납품에 따른 매출이 발생할 것으로 분석했다. 이번 발주로 OSAT 내 장비 점유율은 한화세미텍이 80~90%로 높아진 것으로 추정하며, 2027년 추가 장비 발주를 전망했다.

한편, 두 회사의 TC본더 특허 소송전은 리스크로 남아있다. 한미반도체는 2024년 12월 한화세미텍이 자사 TC본더 특허 기술을 도용했다고 소송을 냈고, 한화세미텍은 2025년 10월 한미반도체에 역소송을 제기했다. 한화세미텍이 제기한 소송의 1차 변론기일은 지난 4월 9일 진행됐으며, 2차는 오는 18일 열릴 예정이다. HBM4 투자 확대에 따라 TC본더 발주 경쟁이 이어질 것으로 예상되는 만큼, 소송 결과와 장기화 여부는 향후 고객사 발주 전략에도 영향을 줄 수 있다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr