삼성전기 2분기, 작년보다 세배 장사 잘했다

[데이터뉴스=이윤혜 기자] 삼성전기가 2분기 영업이익을 작년 같은 기간에 비해 193% 늘려놨다. 당기순이익은 266% 성장했다. 적층세라믹캐패시티(MLCC) 판매 확대 덕이다.

25일 데이터뉴스가 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 삼성전기의 사업보고서를 분석한 결과, 이 회사는 2분기에 연결기준으로 매출 1조8098억 원, 영업이익 2068억 원을 기록했다.

매출은 전년 동기 대비 999억 원(6%) 증가했고, 직전 분기에 비해 2090억 원(10%) 감소했다. 영업이익은 전년 동기 대비 1361억 원(193%) 늘었고, 직전 분기 대비 528억 원(34%) 증가했다.

삼성전기는 주요 거래선의 플래그십 신모델 수요 둔화로 모듈 및 기판 공급이 감소했지만, 고부가 MLCC 판매 확대로 영업이익이 큰 폭으로 증가했다고 설명했다.

또 하반기는 주요 거래선의 신모델 출시로 듀얼 카메라, 칩부품, 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 등 고부가 부품 공급이 증가할 것으로 예상했다. 특히 스마트폰 고기능화와 자동차의 전장화가 가속되면서 MLCC 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 내다봤다.

2분기 실적을 사업부문별로 보면, 모듈 솔루션 부문 매출은 6119억 원으로 전년 동기 대비 27% 감소했다. 주요 거래선의 플래그십 모델 수요 둔화로 카메라 및 통신 모듈 판매가 모두 감소했기 때문이다.

하반기는 스마트폰 제조사간 하드웨어 기술 경쟁 심화로 고사양 부품 탑재가 늘어날 것으로 전망된다. 삼성전기는 고화소, 트리플 카메라, 5G 관련 통신 모듈 등 신제품 개발을 통해 사업경쟁력을 높일 계획이다.

컴포넌트 솔루션 부문은 IT용 고용량 및 산업·전장용 MLCC 판매 확대로 전년 동기 대비 60% 증가한 8686억 원의 매출을 기록했다.

하반기 MLCC 시장은 IT용 하이엔드 제품과 전장용을 중심으로 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 생산 효율 극대화를 통해 MLCC 시장 수요에 적극 대응할 계획이다.

기판 솔루션 부문 매출은 2995억 원으로 전년 동기 대비 6% 감소했다. 주요 거래선의 부품 수요 감소로 스마트폰 메인기판(HDI) 및 RFPCB 매출이 줄었다.

하반기는 고부가 SLP(Substrate Like PCB) 기판과 OLED용 RFPCB 공급이 늘어날 것으로 예상되며, 패키지 기판은 인공지능, 전장, 5G 등 신규 시장 공략에 나설 방침이다.