삼성전기, 5G 스마트폰용 슬림형 3단자 MLCC 개발

1209 크기 3단자 MLCC 중 업계에서 가장 얇은 0.65mm 두께 구현

▲삼성전기가 개발한 초슬림 3단자 MLCC(왼쪽)와 일반 MLCC / 사진=삼성전기


삼성전기는 두께 0.65mm 초슬림 3단자 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 개발, 글로벌 스마트폰 업체로 공급을 시작했다고 20일 밝혔다.

삼성전기가 개발한 3단자 MLCC는 1209크기(1.2mm×0.9mm)에 두께 0.65mm로, 기존 0.8mm 대비 18% 줄여 스마트폰 설계 자유도를 높였다. 

삼성전기는 독자적인 박층 성형기술과 초정밀 적층기술을 적용해 초슬림 3단자 MLCC 개발에 성공했다.

최근 스마트폰은 5G 이동통신·멀티카메라 등 다기능·고성능화로 탑재 부품 수가 늘어나지만 크기는 일정 수준을 유지해 작고 슬림한 부품에 대한 요구가 늘고 있다.

특히 처리속도가 빠른 5G 스마트폰 특성상 애플리케이션 프로세서(AP) 전원단에서 고주파 노이즈가 발생하는데, 3단자 MLCC는 이를 효율적으로 제거하고, 1개의 3단자 MLCC가 3~4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 부품 실장공간 확보에도 유리하다. 

삼성전기는 1988년부터 MLCC 사업을 시작했고, IT부문에서 세계 2위의 시장점유율을 차지하고 있다. 특히 소형화 및 적층에서는 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다.

강동식 기자 lavita@datanews.co.kr

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