삼성전자, 미국 텍사스 테일러시에 신규 파운드리 라인 투자

테일러에 세워지는 신규 라인은 내년 상반기에 착공해 2024년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억 달러에 달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다.

이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC(High Performance Computing), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산될 예정이다. AI, 5G, 메타버스 관련 반도체 분야를 선도하는 전 세계의 시스템 반도체 고객에게 첨단 미세 공정 서비스를 보다 원활하게 제공할 수 있게 될 것으로 기대된다.

김기남 삼성전자 부회장은 "올해는 삼성전자 반도체가 미국에 진출한 지 25주년이 되는 해로, 이번 테일러시 신규 반도체 라인 투자 확정은 새로운 미래를 준비하는 초석이 될 것"이라며 "신규 라인을 통해 글로벌 반도체 공급망 안정화는 물론, 일자리 창출, 인재양성 등 지역사회의 발전에도 기여할 것"이라고 말했다.

삼성전자 관계자는 "기존 오스틴 생산라인과의 시너지, 반도체 생태계와 인프라 공급 안정성, 지방 정부와의 협력, 지역사회 발전 등 여러 측면을 종합적으로 고려해 테일러시를 선정했다"고 말했다.

테일러시에 마련되는 약 150만 평의 신규 부지는 오스틴 사업장과 25km 떨어진 곳에 위치해 기존 사업장 인근의 인프라를 그대로 활용할 수 있으며, 용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라도 우수하다.

또 텍사스 지역에는 다양한 IT 기업과 유수 대학이 있어 파운드리 고객과 우수인재 확보에도 많은 이점이 있다.

테일러에 들어서는 신규 라인은 평택 3라인과 함께 삼성전자의 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 전망이다.

이번 라인 건설로 기흥·화성-평택-오스틴·테일러를 잇는 삼성전자의 글로벌 시스템 반도체 생산 체계가 강화되며 고객사 수요에 대한 보다 신속한 대응은 물론, 신규 고객사 확보에도 기여할 것으로 기대되고 있다.

이윤혜 기자 dbspvpt@datanews.co.kr