삼성전기, FCBGA 시설 구축에 3000억 추가 투자

삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다. FCBGA의 부산, 세종사업장과 베트남 생산법인 시설 투자에 쓰일 예정이다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화와 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다. 특히 국내 최초로 연내 서버용 패키지기판을 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.

패키지기판은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU·GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 인공지능(AI)이 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술 분야에서 ′게임 체인저′가 될 것"이라고 말했다.

 

이윤혜 기자 dbspvpt@datanews.co.kr