SK스퀘어-SK하이닉스, 해외 반도체 소부장 기업 투자 나선다

투자법인 TGC SQUARE 설립…신한금융그룹, LIG넥스원 등과 공동 출자

▲SK하이닉스 반도체 생산 현장 / 사진=SK하이닉스


SK하이닉스와 SK스퀘어가 국내 대표 금융사 등과 약 1000억 원을 공동 출자해 일본, 미국 등 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다고 4일 밝혔다.

SK스퀘어는 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 투자법인 TGC 스퀘어(SQUARE)를 설립했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자에 참여한다.

공동 출자 기업들은 반도체 산업 인사이트를 가진 SK스퀘어, SK하이닉스와 손잡고 투자 포트폴리오를 반도체 영역으로 확장하는데 목표를 두고 있다. 투자법인은 1000억 원을 시작으로 추가 참여를 원하는 기업을 위해 공동출자 기회를 열어 두고 있다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 독보적인 기술력을 가진 반도체 소부장 기업에 선제적으로 투자해 안정적인 글로벌 반도체 공급망을 구축하고 첨단기술 경쟁력을 강화할 계획이다.

글로벌 반도체 공급망은 각국의 경쟁적인 자국 중심 생태계 조성 드라이브로 급격히 재편되고 있다. 이에 반도체 밸류체인(Value-Chain)을 강화하기 위해 반도체 설계, 생산, 패키징 공정별로 기술적 우위를 가진 소부장 기업과의 협력이 필수적이다.

TGC 스퀘어 법인은 글로벌 톱티어(Top-tier) 반도체 기업의 전문가가 기술 인사이트를 제공하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영해 전문적인 투자심의 체계를 구축했다.

이 법인은 SK ICT 관계사들이 운영 중인 해외투자 거점들을 적극 활용해 딜소싱-기술검증 단계부터 기술력이 우수한 해외기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토하는 등 상호 시너지를 극대화할 예정이다.

SK ICT 관계사들은 현재 일본과 미국에 ▲SK텔레콤 재팬(일본 도쿄) ▲SK하이닉스 벤처스(미국 세너제이) ▲SK스퀘어 아메리카(미국 뉴욕) ▲SK텔레콤 아메리카(미국 산타클라라) 등 여러 투자법인을 운영하고 있다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 첫 투자 대상으로 일본 반도체 강소기업을 검토하고 있다. 현재 조성된 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 방침이다.

두 기업은 일본 반도체 투자 네트워크를 가동하며 ▲반도체 검사장비 개발사 A사 ▲친환경 반도체 부품 제조사 B사 ▲AI 반도체 개발사 C사 ▲차세대 반도체 소재 개발사 D사 등 잠재적 투자 대상 기업을 중심으로 기술검증을 진행할 예정이다.

SK스퀘어와 SK하이닉스는 성장기업에 투자한 이후 기업가치 증대를 위해 다양한 밸류업(Value-up)을 실행한다는 비전을 갖고 있다. 예를 들어 SK 하이닉스 네트워크 기반 사업∙기술협력을 확대하고 향후 인수합병(M&A)과 기업공개(IPO)를 지원하는 방식을 검토하고 있다.

또 글로벌 반도체 밸류체인 강화를 목표로 일본 외에도 미국 등 해외 반도체 소부장 기업을 적극 발굴해 투자를 집행할 계획이다.

최우성 TGC 스퀘어 CEO는 “글로벌 반도체 인사이트를 가진 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 통해 국내외 반도체 산업의 생태계를 확장하는 유의미한 프로젝트”라며 “글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대함으로써 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것”이라고 말했다.

김민지 기자 honest@datanews.co.kr

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