SK하이닉스, 차세대 표준규격 DDR5 D램 개발

전력소비 낮추고 전송속도 높여…AI 등 차세대 시스템에 최적화

▲SK하이닉스가 개발한 2세대 10나노급(1y) DDR5 D램 / 사진=SK하이닉스


[데이터뉴스=강동식 기자] SK하이닉스(대표 박성욱)는 세계 최초로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격을 적용한 DDR5 D램을 개발했다고 15일 밝혔다.

DDR5는 DDR4를 잇는 차세대 D램 표준규격으로, 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등 차세대 시스템에 최적화된 초고속, 저전력, 고용량 제품이다.

SK하이닉스는 최근 개발한 2세대 10나노급(1y) 8기가비트 DDR4에 이어 동일한 미세공정을 적용한 16기가비트 DDR5까지 주요 칩셋 업체에 제공함으로써 기술경쟁력을 높일 수 있게 됐다.

이 제품은 동작전압이 1.1V로 DDR4(1.2V)보다 낮아 전력 소비량이 30% 감축됐다. 

반면, 전송 속도는 3200Mbps에서 5200Mbps로 1.6배 가량 향상됐다. 

이는 FHD(Full-HD)급 영화 11편에 해당되는 41.6기가바이트의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다.

이번에 칩셋 업체에 제공된 제품은 서버와 PC용 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)과 UDIMM(Unbuffered DIMM)으로, JEDEC DDR5 표준에 맞춰 데이터를 저장하는 셀 영역의 단위 관리구역을 16개에서 32개로 확장하고 한 번에 처리하는 데이터 수도 8개에서 16개로 늘렸다.

또 칩 내부에 오류정정회로를 내장해 고용량 시스템의 신뢰성을 크게 높일 수 있게 했다.

이와 함께 ▲D램의 읽기/쓰기 회로를 최적 상태로 조정하는 고속 트레이닝 기술 ▲전송 잡음을 제거하는 DFE(Decision Feedback Equalization) ▲명령어 및 데이터 처리를 병렬화하기 위한 4페이즈 클로킹 ▲읽기 데이터의 왜곡이나 잡음을 최소화하기 위한 저잡음/고성능 DLL(Delay locked loop) 및 DCC(Duty Cycle Correction) 회로 등 초고속 동작 특성을 확보하기 위한 기술도 적용됐다. 

SK하이닉스 D램개발사업 VPD담당 조주환 상무는 “세계 최초로 JEDEC 표준 규격의 DDR5 D램 제품을 만든 기술 경쟁력을 기반으로, DDR5 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 개시해 고객 수요에 적극 대응할 계획”이라고 말했다.

시장조사기업 IDC는 2020년부터 DDR5 수요가 본격적으로 나타나기 시작해 2021년에는 전체 D램 시장의 25%, 2022년에는 44%로 확대될 것으로 예상했다.

lavita@datanews.co.kr

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