삼성전기, AI·전장 호조에 최대 매출…주가 100만 원 시대

패키지솔루션 매출 45.0%, 컴포넌트 부문 16% 증가…AI 서버용 MLCC 점유율 40%, 무라타와 양강

[취재] 삼성전기, AI·전장 호조에 1분기 최대 매출…주가도 100만 원대

삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 전장용 부품 수요 확대에 힘입어 1분기 기준 최대 매출을 기록했다. 최근 주가도 100만 원을 넘어서면서 AI 서버용 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수요가 장기 흐름으로 이어질 수 있을지 관심이 커지고 있다. 

19일 데이터뉴스가 삼성전기의 2026년 1분기 실적발표를 분석한 결과, 매출은 3조2091억 원으로 전년 동기 대비 17.2%, 영업이익은 2806억 원으로 39.9% 증가했다. 주가는 지난 13일 장중 처음으로 100만 원을 넘어섰다.

이번 실적 개선은 패키지솔루션 부문과 컴포넌트 부문이 이끌었다. 패키지솔루션 매출은 7250억 원으로 전년 동기 대비 45% 증가했다. AI 가속기 서버· CPU·네트워크용 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 첨단운전자보조시스템(ADAS)·자율주행 등 전장용 기판 공급 확대로 매출이 증가했다.

FC-BGA는 반도체 기판 가운데 기술 난도가 높은 제품으로 현재 일본·대만 업체가 선두권을 형성하고 있다. NH투자증권에 따르면, 글로벌 FC-BGA 시장 점유율은 유니마이크론 22%, 이비덴 18%, 토판 12%, 삼성전기(SEMCO) 10% 수준이다. 

다만 삼성전기는 MLCC와 패키지기판 사업을 함께 보유해 고부가 기판 시장에서 차별화 요인을 갖췄다는 평가가 나온다. AI 서버의 전력 소모가 높아지며 전원 공급 경로를 CPU·GPU와 가깝게 배치하는 구조가 확산되고 있기 때문이다. 이런 변화 속 MLCC를 기판 내부에 내장(Embed)하거나 배열(array)하는 기술이 필요하다. NH투자증권은 최근 리포트에서 "다른 MLCC 업체들과 다르게 패키지 사업부를 보유한 삼성전기는 시너지를 활용한 차별화된 경쟁력이 부각될 것"이라고 분석했다. 

컴포넌트 부문도 성장세를 보였다. 1분기 매출은 1조486억 원으로 전년 동기 대비 16% 증가했다. 서버·파워·네크워크 등 AI 관련 매출이 고성장했고, 전장용 MLCC 공급도 늘었다. 삼성전기는 사업보고서 기준 전체 MLCC 시장 점유율이 23% 수준이지만, NH투자증권은 AI 서버용 MLCC 시장 점유율을 무라타 45%, 삼성전기 40%로 제시했다. 전체 시장보다 고부가 시장에서 삼성전기의 입지가 더 큰 것으로 해석된다.

수급 환경도 우호적으로 바뀌고 있다. 트렌드포스에 따르면, AI 서버에 수요 확대로 MLCC 업계 수주출하비율(BB)은 3월 0.89에서 4월 0.92로 개선됐다. 무라타, 삼성전기, 타이요유덴 등 주요 공급업체들은 BB 비율을 꾸준히 1 이상으로 유지했다. BB율이 1을 넘는 것은 주문량이 출하량보다 많다는 뜻이다. 

삼성전기도 컨퍼런스콜에서 FC-BGA 전체 수요가 생산능력을 초과하고 있으며, 기존 거래선의 공급 확대 요청과 신규 거래선향 수요가 증가하고 있다고 밝혔다. MLCC에 대해서는 AI 관련 응용처에서 수요가 확대되면서 시장 내 수급 긴장도가 올라가는 상황이라며, 빅테크 기업을 포함한 고객들과 장기 공급 계약 체결을 협의 중이라고 설명했다.

증권가에서도 수요 장기화 가능성에 주목하고 있다. 교보증권은 삼성전기 NDR 후기에서 "FC-BGA는 2028년부터 이후 5년간의 물량 및 가동률을 바인딩해 고객사들과 공격적인 생산능력 증설을 긴밀하게 논의 중"이라고 밝혔다. 

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr

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