삼성전기·LG이노텍, 반도체기판 가동률↑…영업익 1조 재돌파 전망

작년 하반기부터 반도체 기판 공급 부족상태가 발생하며, 삼성전기와 LG이노텍의 반도체기판 평균 가동률이 빠르게 상승하고 있다. 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체 수요 확대로 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 기판 수요가 늘면서 양사의 패키지솔루션 사업도 확대되는 흐름이다.

16일 데이터뉴스가 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 삼성전기와 LG이노텍의 분기보고서를 분석한 결과, 최근 몇년간 두 회사의 반도체기판 평균 가동률이 크게 높아졌다. 

삼성전기의 반도체기판 가동률은 2023년 58%에서 2025년 70%로 상승한 데 이어, 2026년 1분기에는 86%까지 올랐다. 같은 기간 패키지솔루션 매출도 확대됐다. 삼성전기의 2026년 1분기 패키지솔루션 매출은 7250억 원으로 전년 동기(4994억 원) 대비 45.2% 증가했다. 매출 대비 비중도 18.2%에서 22.6%로 높아졌다. 

삼성전기는 AI가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 공급을 확대하고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체와 메인기판을 연결하는 고부가 패키지기판으로, AI 서버 투자 확대와 함께 수요가 늘고 있다. 회사는 베트남 FC-BGA 생산 능력 확대를 진행하고 있다. 관련 투자 규모는 약 1조8000억 원 수준으로 추정된다.

LG이노텍도 반도체기판 가동률 상승세가 뚜렸하다. 이 회사의 반도체기판 평균 가동률은 2023년 63.2%에서 2025년 80.8%로 상승했고, 2026년 1분기에는 91.8%까지 올랐다. 올해 1분기 패키지솔루션 매출은 4371억 원으로 전년 동기(3769억 원) 대비 16.0% 증가했으며, 매출 대비 비중도 7.5%에서 7.9%로 확대됐다.

LG이노텍은 반도체기판 시장에서 상대적으로 후발주자지만, 반도체기판 공급 부족이 심화되면서 수요가 확대되고 있다. 회사는 지난 4일 현재 국내 구미 사업장의 반도체기판 생산 라인이 풀 캐파(Full Capa)에 근접하게 가동 중이라며, 베트남에 반도체기판 공장을 증설한다고 밝혔다. 올 7월에 착공해 2027년 5월 준공 예정이다. 더불어 올해 국내 투자도 검토 중이다. 서버용 기판은 내년 양산을 목표하고 있다.

LG이노텍은 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조 원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침이다. 2025년 패키지솔루션 매출은 1조7200억 원(7.9% 비중)이었다.

반도체기판 수요 확대에 증권사들은 두 회사가 올해 나란히 연간 영업이익 1조 원을 재돌파할 것으로 보고 있다. 삼성전기와 LG이노텍은 2022년 각각 1조2058억 원, 1조2718억 원의 영업이익을 낸 뒤 2023년부터 1조 원을 밑돌았다.

6월에 발간된 주요 증권사 리포트 5개를 종합한 결과, 삼성전기 올해 영업이익 전망치는 평균 1조5772억 원으로 집계됐다. 이는 2025년(9133억 원) 대비 72.7% 증가한 수준이다. LG이노텍의 올해 영업이익 전망치는 평균 1조1666억 원으로, 2025년(6650억 원) 대비 75.4% 증가할 것으로 예상됐다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr