아이에스시, 3D 패키징에 적용 가능한 러버 소켓 ‘iSC-WiDER’ 출시

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 다양한 패키징에 적용 가능한 러버 소켓 ‘iSC-와이더(WiDER)’를 출시했다고 23일 밝혔다.

이것은 아이에스시(ISC)가 기존에 출시한 대면적 CPU·GPU 반도체 테스트용 소켓의 2세대 버전이다. 업계 최초로 2.5D 및 3D 패키징에 적용할 수 있는 제품이다. 서버용 CPU·GPU는 물론 MCU(마이크로컨트롤러유닛)와 같이 최근 공급부족을 겪고 있는 차량용 반도체 테스트도 가능하다. 최근 반도체 후공정 트렌드에 부합한 다양한 사이즈를 지원한다고 관계자는 설명했다.

또한 반도체 칩을 테스트할 때 중요한 평가 기준인 작동범위는 기존 제품 대비 150%, 디바이스(device) 형태에 대한 대응은 130%, 접촉압력은 30% 이상 업그레이드돼 우수한 성능을 자랑한다.

아이에스시(ISC)는 시스템반도체용 테스트 소켓의 시장 지배력을 더욱 높일 계획이다. 아이에스시(ISC)는 이전부터 5G, 데이터센터, 차량용 반도체 테스트 소켓 등 제품 라인업을 꾸준히 확대해왔다. 2020년부터는 시스템반도체 매출 비중이 메모리 반도체를 추월한 바 있다.

김정렬 아이에스시(ISC) 대표는 “이번 신제품 출시로 다수 글로벌 반도체 제조사와 팹리스에 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다“며, “앞으로도 메모리 반도체뿐 아니라 시스템반도체를 아우르는 반도체 토탈 테스트 솔루션 프로바이더(Total Test Solution Provider)의 위치를 더욱 강화하겠다”고 강조했다.

김재은 기자 wood@datnews.co.kr