SK하이닉스, 샌디스크와 차세대 메모리 ‘HBF’ 표준화 작업 착수

SK하이닉스는 샌디스크(Sandisk)와 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙(Spec.) 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고, 인공지능(AI) 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 설루션 HBF(High Bandwidth Flash)의 글로벌 표준화 전략을 발표했다.

SK하이닉스는 "샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다"며 "OCP 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다"고 밝혔다. OCP는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체며, 워크스트림은 특정 기술 주제를 중심으로 운영되는 OCP 산하 협업 체계다.

최근 AI 산업은 거대언어모델(LLM)을 만드는 '학습' 단계에서, 실제 서비스를 제공하는 '추론' 단계로 무게중심이 옮겨지고 있다. 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기 어렵다. 이러한 한계를 해결할 수 있는 대안으로 등장한 것이 HBF다.

HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치해 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보한다. 기존 HBM이 최고 수준의 대역폭을 담당하는 가운데, HBF가 이를 보완하는 구조다.

특히 HBF는 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO)을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 보고 있다.

AI 추론 시장에서는 단일 칩의 성능보다 CPU·GPU·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 레벨 최적화가 경쟁력을 좌우한다. 이로 인해 HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 능력이 중요해지고 있다. SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화, 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어, 생태계 전체를 최적화하는 것"이라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다. 

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr