삼성전자, 믿을 건 기술뿐…힘들어도 투자 늘린다

작년 영업이익 36.8조 급감에도 설비·R&D에 사상 최대 81.5조 투자…올해 1분기도 투자규모 1.8조 늘려

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[/취재]삼성전자, 설비·R&D 투자 매년 늘려 기술 리더십 잇는다[/취재]삼성전자, 설비·R&D 투자 매년 늘려 기술 리더십 잇는다
삼성전자가 실적에 관계 없이 매년 설비투자와 연구개발(R&D) 투자 확대 기조를 이어온 것으로 나타났다. 특히 반도체 첨단공정 전환을 중심으로 투자를 강화하면서 기술 리더십을 끌어올리고 있다.

27일 데이터뉴스가 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 삼성전자의 분기보고서를 분석한 결과, 올해 1분기에 설비투자 11조3087억 원, 연구개발비 7조8201억 원을 집행한 것으로 집계됐다. 

설비투자는 지난해 같은 기간(10조7388억 원)보다 5.3% 증가했고, 연구개발비는 전년 동기(6조5790억 원) 대비 18.9% 늘어났다.

삼성전자는 그동안 실적과 크게 관계없이 정해진 목표와 계획에 따라 설비투자와 연구개발비를 매년 크게 늘려왔다. 

2019년 설비에 26조8948억 원을 투자하고, R&D에 20조2076억 원을 투자한 삼성전자는 지난해 설비에 53조1139억 원, R&D에 28조3528억 원을 투자했다. 4년만에 설비 투자는 97.5%(26조2191억 원), R&D 투자는 40.3%(8조1452억 원) 늘어났다. 

특히 지난해는 극심한 반도체 불황 등으로 영업이익이 전년보다 36조8096억 원이 줄어든 6조5670억 원에 그쳤지만, 설비와 R&D를 합쳐 사상 최대인 81조4667억 원을 투자했다. 

삼성전자는 반도체(DS)와 디스플레이(SDC) 부문을 중심으로 첨단공정 증설 및 전환 등 인프라 투자를 강화하고 있다. 올해 1분기 경우 전체 설비투자 중 반도체 부문이 85.5%, 디스플레이 부문이 10.1%를 차지했다. 

삼성전자는 DS 부문에서 더블 데이터 레이트(DDR5), 고대역폭 메모리(HBM) 등 선단 제품의 수요 대응을 위해 설비 및 후공정 투자에 집중했다고 밝혔다.

삼성전자는 지난해 9월엔 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램을, 12월엔 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 D램을 개발했다고 밝혔다. 현재 HBM3E 12단 제품의 샘플을 공급 중이고 2분기 내 양산할 계획이다. 

삼성전자는 또 32Gb DDR5 기반의 고용량 제품을 양산 및 출하할 예정이다. 삼성전자는 32Gb DDR5의 역량을 통해 인공지능(AI)용 고용량 DDR5 시장에서의 리더십 제고에 역점을 기울이고 있다. 

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr