SK하이닉스, 엔비디아 '베라 루빈'용 SOCAMM2 192GB 양산

박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.04.20 10:25:51

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 ‘SOCAMM2 192GB(기가바이트)’ 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

SOCAMM2는 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 최적화해 변형한 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈이다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄으며, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이하다.

SK하이닉스에 따르면 이번 1c 공정 기반 SOCAMM2는 기존 서버용 D램 모듈인 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상 넓어졌고, 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다. 특히 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화 설계됐다.

회사는 이번 제품이 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 고질적으로 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소할 수 있을 것으로 보고 있다. AI 연산 속도에 비해 메모리의 데이터 공급이 늦어지는 문제를 해결해 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높인다는 설명이다.

SK하이닉스는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 저전력 고성능 메모리에 대한 수요가 급증할 것으로 판단, 글로벌 CSP(클라우드 서비스 제공업체) 고객들의 요구에 맞춰 양산 체제를 안정화했다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “SOCAMM2 192GB 제품을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 AI 고객들과의 긴밀한 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로서 입지를 다지겠다”고 말했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr