HBM '3파전'…SK하이닉스 선두 속 삼성·마이크론 맹추격

글로벌 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁이 6세대 제품인 HBM4 진입과 맞물려 한층 치열해지고 있다. 

9일 데이터뉴스가 취재를 종합한 결과, SK하이닉스가 HBM 시장에서 매출 기준 점유율 1위를 유지하고 있는 가운데, 삼성전자와 마이크론이 HBM4 양산 출하를 공식화하며 HBM 시장이 3사 경쟁 구도로 확대되고 있다.

카운터포인트에 따르면, SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론의 HBM 점유율은 2025년 1분기 각각 69%, 13%, 18%에서 2025년 4분기 57%, 22%, 21%로 격차가 좁혀졌다.

SK하이닉스는 HBM 시장에서 선두를 달리고 있으며, 지난해 9월 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다. 반면 삼성전자가 지난 2월 세계 최초로 HBM4 12단을 양산 출하한 데 이어, 5월 29일에는 세계 최초 HBM4E(7세대) 12단 샘플을 출하하며 차세대 HBM에서 주도권 경쟁에 나섰다. 미국 마이크론도 지난 3월 실적발표에서 HBM4 12단 양산 출하를 시작했고, HBM4 16단 샘플도 고객사에 출하했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM4 12단의 구체적인 출하 시점을 공개하지 않았지만, 지난해부터 고객사와 HBM4 최적화 작업을 진행해 왔고, 현재 공급도 병행하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표도 지난 3월 주주총회에서 HBM4는 고객사 일정에 따라 공급하고 있다고 언급한 바 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO의 최근 발언은 HBM4 공급망이 3사 체제로 넓어졌음을 보여준다. 황 CEO는 지난 1일 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'이 완전한 생산체계에 들어갔음을 알리며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 HBM4가 탑재됐다고 밝혔다. 또한 지난 5일에는 한국에 입국하면서 HBM 세 공급 업체 퀄테스트(품질 검증)를 마쳤고, 모두 생산에 들어갔다고 말했다.

삼성전자와 마이크론의 추격으로 전체 HBM 시장 점유율은 조정될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율이 지난해 20%에서 2026년 28%로, 마이크론은 20%에서 22%로 각각 상승할 것으로 내다봤다. 반면 SK하이닉스의 점유율은 59%에서 50%로 줄어들 것으로 예측했다. 다만 이 경우에도 SK하이닉스의 HBM 시장 1위 지위는 유지된다. 

HBM4 12단 경쟁이 본격화된 가운데, 다음 경쟁축은 HBM4E와 고단 적층 제품으로 옮겨가고 있다. 삼성전자가 HBM4E 12단 샘플 출하를 공식화한 가운데, SK하이닉스도 기존 하반기 목표보다 앞당겨 HBM4E 샘플 공급에 나설 가능성이 거론된다.

다만 HBM4 16단은 아직 본격적인 시장 수요가 확인된 제품은 아니다. 삼성전자는 지난 1월 말 2025년 4분기 컨퍼런스콜에서 HBM4 16단은 양산 가능한 수준이지만, 고객 수요는 매우 제한적이라고 밝힌 바 있으며, 2월 HBM4 양산 출하 발표 시에도 향후 고객사 일정에 맞춰 16단 적층 기술 적용하겠다는 입장을 유지했다. SK하이닉스 역시 고객이 요구하는 시점에 공급할 수 있도록 기술적 준비는 갖춘 것으로 평가된다. 다만 당분간 시장의 주력은 HBM3E이며, HBM4는 12단을 중심으로 시장이 형성될 전망이다. 

한편, 주도권 경쟁과 별개로 HBM 시장 전반의 공급 부족이 이어지고 있어 국내 반도체 양사의 실적 전망은 밝다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 컴퓨텍스 전시회 기자간담회에서 HBM 공급 부족이 2030년까지 지속될 것이라며, SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력을 5년 내 2배로 늘리겠다는 투자계획을 발표했다. 

증권가 역시 메모리 초호황을 예상하고 있다. 6월에 발간된 삼성증권·미래에셋증권·키움증권의 리포트에서는 올해 연간 영업이익 전망치로 삼성전자는 350조~370조 원, SK하이닉스는 260조~290조 원 규모가 제시됐다. 이는 2025년 연간 영업이익인 삼성전자 44조 원, SK하이닉스 47조 원에서 대폭 상승한 수치다. 점유율은 일부 조정되더라도 HBM 시장 전체 규모가 확대되면서 국내 반도체 양사 모두 수혜를 받을 가능성이 크다는 분석이다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr