한화세미텍, 한미반도체 매출 추격…수익성 격차는 여전

매출 격차 2024년 1576억→2026년 상반기 713억 …FO-PLP·하이브리드 본더로 포트폴리오 다변화

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박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.08.27 08:34:49

[그래픽=데이터뉴스가 추출한 데이터를 기반으로 AI가 생성]

한화세미텍이 열압착(TC)본더를 앞세워 한미반도체와의 외형 격차를 좁히고 있다. 하지만 영업이익률은 여전히 큰 차이를 보이고 있다. 고마진 HBM용 TC본더 매출 규모와 제품 믹스가 수익성을 가르는 가운데, 한화세미텍의 추가 수주와 신규 장비 매출 확대 여부가 향후 실적 개선 변수로 떠오르고 있다.

27일 데이터뉴스가 한화비전 실적발표 자료와 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 한미반도체의 반기보고서를 분석한 결과, 한화세미텍과 한미반도체의 매출 격차는 2024년 1576억 원에서 2025년 1455억 원, 올해 상반기 713억 원으로 축소됐다.

한화세미텍은 2024년 9월 TC본더를 출시한 이후 한미반도체와 경쟁 구도에 들어섰다. 2025년에는 SK하이닉스향 TC본더 수주 규모가 한미반도체를 웃돈 것으로 알려지면서 시장 내 존재감도 커졌다.

다만 수익성 격차는 여전히 크다. 한화세미텍은 2024년 영업손실 612억 원, 2025년 영업손실 216억 원을 낸 뒤 올해 상반기 영업이익 3억 원을 기록하며 흑자 전환했다. 반면 한미반도체는 2024년 영업이익 2554억 원, 2025년 2514억 원, 올해 상반기 1388억 원을 기록했다.

2분기 기준으로도 차이가 뚜렷하다. 한화세미텍은 2분기 매출 1477억 원, 영업이익 140억 원을 기록했다. 영업이익률은 9.5%다. 한미반도체는 같은 기간 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 냈다. 영업이익률은 51.9%로 한화세미텍을 크게 웃돌았다.

수익성 차이는 고마진 TC본더 매출 규모와 제품 믹스 차이의 영향이 큰 것으로 풀이된다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 2025년 3분기 누적 기준 한미반도체는 HBM용 TC본더 시장에서 71.2%의 높은 점유율을 기록하고 있다. 반면 한화세미텍은 TC본더 시장에 진입한 초기 단계로 3.2%의 점유율을 기록하는 등 고마진 장비 매출 규모가 아직 제한적이다. 표면실장기술(SMT) 장비와 공작기계 등이 함께 반영되는 사업 구조도 한미반도체와의 수익성 격차로 이어지고 있다.

더불어 한화세미텍의 분기 실적은 주요 고객사의 발주와 납품 시점에 따라 변동성이 크다. SK하이닉스에 공급한 TC본더 매출 인식으로 2분기 실적이 크게 개선됐다. 그러나 1분기 영업손실 137억 원에서 2분기 140억 원으로 돌아선 흐름은 특정 고객사의 발주와 납품 시점에 따른 실적 변동성이 커질 수 있다는 점도 보여준다.

한미반도체도 대형 고객사 중심의 매출 구조를 갖고 있다. 사업보고서 기준 주요 고객사 2곳의 매출 비중은 2024년 73.5%, 2025년 58.8%였다. 업계는 2024년 한미반도체의 최대 고객사를 SK하이닉스, 2025년 최대 고객사를 마이크론으로 보고 있다. 하이닉스가 SK하이닉스 중심이던 TC본더 고객 기반을해외 메모리 업체로 넓은 것으로 해석된다.

한화세미텍은 하반기 장비 포트폴리오 다변화로 수익성 개선 및 실적 변동성 완화에 나설 것으로 보인다. 한화비전은 2분기 실적발표에서 3분기 반도체 장비 부문 전망에 대해 TC본더와 FO-PLP의 꾸준한 매출 인식과 이익 기여를 기대한다고 밝혔다.

FO-PLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 사각형 패널 기판을 사용해 반도체 칩을 패키징하는 반도체 후공정 기술이다. 한화세미텍은 올해 상반기 싱가포르 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업에 FO-PLP 장비 공급계약을 체결한 것으로 알려졌다.

중장기적으로는 하이브리드 본더가 변수다. 한국투자증권은 리포트에서 “가장 큰 모멘텀인 하이브리드 본더는 HBM 세대 전환 시 도입 필요성이 더욱 커질 전망이고, SK하이닉스 내에서 국내 장비사 중 유일하게 퀄 테스트를 진행 중인 세미텍에 기회로 작용할 것”이라고 밝혔다.

또한 이 증권사는 SK하이닉스의 P&T7 후공정 장비 발주가 2027년부터 본격화될 것으로 전망했다. P&T7은 기존 P&T6보다 큰 규모로, 첨단 패키징 중심의 장비 도입이 이뤄질 예정인 만큼 한화세미텍이 개발 중인 신규 후공정 장비의 수주 기회가 확대될 가능성이 있다는 분석이다.

한화세미텍은 지난 2월 2세대 하이브리드본더를 개발했으며, 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝힌 바 있다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr