삼성전자 파운드리, 바이두 고성능 AI칩 만든다

삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두의 14나노 공정 기반 인공지능(AI) 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 내년 초에 양산할 계획이라고 18일 밝혔다.

삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로, 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업 영역을 확대하고 있다.

특히 두 회사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. 

바이두의 쿤룬(818-300, 818-100)은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 칩으로, 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현했다.

삼성전자는 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기신호 품질을 50% 이상 높였다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 더 안정적으로 구동될 수 있도록 했다.

I-Cube는 SoC 칩과 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있다.

강동식 기자 lavita@datanews.co.kr