삼성전기가 매년 매출의 5~6%를 연구개발(R&D)에 투자하고 있다. 올해는 3분기까지 매출의 6.6%를 연구개발비로 썼다.
14일 데이터뉴스가 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 삼성전기의 사업보고서를 분석한 결과, 최근 연구개발비가 매년 상승하고 있다.
연간 연구개발비는 2020년 4606억 원에서 2021년 5672억 원, 2022년 5771억 원으로 증가했다. 매출 대비 비중도 2020년 5.9%에서 2022년 6.1%로 0.2%p 상승했다. 매년 매출의 5% 이상을 R&D에 투자했다.
올해 1~3분기 연구개발비는 4359억 원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간(4358억 원)과 비슷한 규모다. 다만 이 기간 매출 감소(7조4561억 원→6조6032억 원)로 매출 대비 비중은 5.8%에서 6.6%로 0.8%p 상승했다.
장덕현 삼성전기 대표는 지속적으로 기술개발을 강조하고 있다. 지난달 창립 50주년 기념식에서 미래 준비를 위한 키워드로 ▲엔지니어링 ▲혁신 ▲디지털 퓨처를 제시했다.
이 날 장 대표는 "직원과 회사가 함께 성장하는 문화를 구축해야만 새로운 디지털 미래에 중심인 기업으로 성장할 수 있다"며 "삼성전기가 50년을 넘어 100년 기업을 향한 끊임없는 혁신으로 기술 한계를 극복해 전자사업 발전에 기여하자"고 당부했다.
현재 삼성전기의 주력 제품은 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라모듈, 반도체 기판이다. 최근에는 전장을 성장동력으로 삼아 주요 사업부에 전장 전담조직을 신설, 관련 R&D를 확대하고 있다.
올해 초에는 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 반도체 기판(FC-BGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나섰다. 고성능 자율주행 시스템에 적용 가능한 기판으로, 기술 난이도가 높다.
분기보고서에 따르면, 기존 사업모델에 대한 고도화도 진행하고 있다. 차세대 CPU용 기판과 무선향 폴더블용 슬림 카메라, 서버용 고성능 패키지 기판 등을 개발했다.
신사업을 중심으로 설비투자도 이어가고 있다. 특히 패키지 솔루션 투자가 지난해 1~3분기 4358억 원에서 올해 같은 기간 5306억 원으로 21.7% 늘었다. 다만, 기타 부문 투자가 줄어 전체 설비투자는 8333억 원에서 7258억 원으로 12.9% 줄었다.
이윤혜 기자 dbspvpt@datanews.co.kr