삼성전기, 자율주행(ADAS)용 반도체기판(FC-BGA) 개발

삼성전기는 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.

이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행 시스템에 적용 가능한 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다.

삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용해 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만개 이상의 범프를 구현했다.

또 멀티칩 패키지에 대응하기 위한 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다.

이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행뿐 아니라 자동차 바디, 섀시, 인포테인먼트 등 모든 분야에 적용할 수 있다.  

강동식 기자 lavita@datanews.co.kr