장덕현 삼성전기 대표, R&D 확대 돋보였다

삼성전기가 장덕현 대표 체제서 연구개발(R&D)를 확대하고 있다. 취임 이후 강조하고 있는 전장과 패키지기판 관련 실적이 돋보였다.

29일 데이터뉴스가 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 삼성전기의 분기보고서를 분석한 결과, 올해 1분기 매출의 6.3%를 연구개발에 투자했다. 전년 동기(5.1%) 대비 1.2%p 늘었다.

삼성전기는 장덕현 대표 체제서 투자 비용을 늘리고 있다. 장 대표가 취임 후 기술 개발을 강조해온 데 영향을 받은 것으로 풀이된다.

2020년 4606억 원이던 연구개발비는 2021년 5672억 원, 2022년 5771억 원으로 늘었다. 매년 매출의 5~6% 가량을 연구개발에 사용하고 있다. 이 기간동안은 5.9%에서 6.1%로 0.2%p 상승했다.

장 대표는 올해 5월 열린 해외 고객 초청 행사에서 “업계를 선도할 수 있는 IT용 제품의 지속적인 개발과 전장용 MLCC 라인업 확대로 사업 포트폴리오를 강화하고, 파워인덕터 등 전기소자 사업도 확대하겠다”고 밝힌 바 있다.

현재는 전장을 성장 동력으로 삼고 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설, 연구개발을 확대하고 있다. MLCC 이외에도 카메라모듈, 반도체 기판 등 분야에서 전장용 기술 개발을 지속해서 추진하고 있다.

연구개발 실적에서도 관련 행보가 돋보인다. 지난해에는 자율주행 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 최고 난이도 전장기판을 개발했다.

올해는 전장용 고전압, 최고용량 MLCC를 개발했다. 개발한 MLCC는 온도에 따른 용량 변화율이 적은 250V급 33nFf(나노패럿)과 125도용 110V급 10µF(마이크로패럿) 용량 특성을 가진 제품이다. 전기차 핵심 장치인 전동화 시스템과 LED 헤드램프에 사용된다.

지속적인 투자를 통해 전장용 MLCC에서의 점유율 확대도 꾀한다. 비교적 후발주자로 평가되긴 하지만 점유율을 큰 폭으로 늘릴 것으로 전망된다. 시장조사기관 트렌드포스는 올해 점유율이 13%에 달할 것으로 예상했다. 지난해(4%)보다 3배 이상 높아진 수준이다.

패키지기판 관련 연구개발도 이어가고 있다. 올해 중화향 Quad 모듈을 양산했고, 차세대 CPU용 패키지기판을 개발했다. 패키지기판은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU‧GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 것으로 전망된다.

이윤혜 기자 dbspvpt@datanews.co.kr