LG이노텍, FC-BGA 투자 첫발…4130억원 시설 투자

LG이노텍(대표 정철동)은 22일 이사회를 열고 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다고 밝혔다.  

투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 쓰일 예정이다. LG이노텍은 이번 투자를 시작으로 향후 단계적으로 투자를 지속해 나갈 계획이다. 

FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다.

LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장동력으로 보고 지난해 12월 FC-BGA 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설했다. LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 공략해 나간다는 방침이다. 

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은 “세계 시장을 이끌고 있는 반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 확대하며, 고객 가치 제고를 위한 ‘고객 경험 혁신’을 지속해 나가겠다”고 말했다.

이윤혜 기자 dbspvpt@datnaews.co.kr