LG전자, ‘데이터센터월드 2026’ 참가…AI용 액체냉각 솔루션 공개

LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 인공지능(AI) 데이터센터 전용 HVAC 솔루션을 공개한다고 21일 밝혔다.

AI 데이터센터는 고성능 연산을 위해 수많은 GPU와 CPU 사용으로 발열량이 높다. LG전자는 이번 전시에서 액체냉각 솔루션의 핵심 제품으로 ‘냉각수 분배장치(CDU)’를 소개한다. 이는 ‘직접 칩 냉각(DTC)’ 방식으로 칩 위에 차가운 냉각수가 흐르는 금속판을 얹어 열을 식힌다. 

특히 CDU는 가상센서 기술을 적용해 일부 센서가 고장나도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장난 센서 값을 바로잡아 안정적인 작동을 유지한다. 또한 펌프는 고효율 인버터 기술을 적용해 에너지 효율을 높였고, 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상인 1.4㎿로 확대했다.

새로운 냉각 방식인 ‘액침냉각’ 솔루션도 처음으로 선보인다. 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 냉각하는 방식으로, 미국 GRC 및 SK엔무브와 각각 공동 개발 중인 탱크 시스템과 냉각액을 공개했다.

기존의 공기냉각(공랭식) 분야에서도 차별화된 역량을 강조했다. ‘공랭식 프리쿨링 칠러'는 내부 온도에 따라 작동 방식을 최적화한다. 

LG전자는 또한 ‘데이터센터 냉각 관리(DCCM)’ 시스템도 제공한다. 칠러, CDU 등 복합 설비를 원격 모니터링하는 통합 관리 소프트웨어로, 부품 수명 변화와 이상 징후를 사전에 감지하고 서버 셧다운을 방지한다.

회사는 전력 인프라 효율화를 위한 협력 솔루션도 제시했다. 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업한 에너지 운영 플랫폼은 데이터센터의 냉각 및 전력 시스템을 실시간으로 모니터링해 남는 에너지를 재분배한다. LG에너지솔루션, LS일렉트릭, LS전선 등과 공동 개발한 ‘직류(DC) 그리드 솔루션’은 전력 변환 단계를 최소화해 에너지 손실을 기존 25%에서 15% 수준으로 낮춘 것이 특징이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “열관리부터 에너지 효율까지 아우르는 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr