SK하이닉스, 업계 최초 HBM3 D램 개발…영화 163편 1초만에 처리

▲SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램 / 사진=SK하이닉스


SK하이닉스는 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM3는 HBM의 4세대 제품이다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론, 품질 수준도 크게 높였다"고 말했다.

HBM3는 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E에 비해 속도가 약 78% 빨라졌다.

이와 함께 오류정정코드(On Die - Error Correction Code)가 내장됐다. HBM3는 이 코드를 통해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정할 수 있어 제품의 신뢰성이 크게 높아졌다.

HBM3는 16GB, 24GB 등 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스 기술진은 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 3분의 1인 약 30마이크로미터(μm) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV 기술로 수직 연결해냈다.

앞으로 HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며, 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝(Machine Learning)과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다. 

차선용 SK하이닉스 D램개발담당 부사장은 "세계 최초로 HBM D램을 출시한 당사는 HBM2E 시장을 선도한 데 이어, 업계 최초로 HBM3 개발에 성공했다"며 "앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 한편, ESG 경영에 부합하는 제품을 공급해 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.

이윤혜 기자 dbspvpt@datanews.co.kr

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