문혁수 LG이노텍 대표, “반도체·모빌리티·로봇 조 단위로 키울 것”

LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 ‘제49기 정기주주총회’를 개최했다고 24일 밝혔다.

이번 주주총회에서 의장을 맡은 문혁수 LG이노텍 대표는 인사말을 통해 “그동안 축적해온 원천 기술을 바탕으로 반도체∙모빌리티∙로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화하며, 고객과 함께 새로운 비즈니스 기회를 창출하겠다”고 말했다.

이어 문 대표는 “반도체용 부품 분야에서는 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 선도 지위를 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA와 차세대 기판인 유리기판의 사업화도 적극 추진하겠다”고 말했다.

모빌리티 분야에서는 센싱∙통신∙조명 부품 중심으로 AD(자율주행)·ADAS(첨단운전자보조시스템)용 부품 시장 공략을 가속화해 5조 이상 규모로 사업을 육성한다고 밝혔다. 

로봇 부품 분야에서는 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 이 분야 주요 기업들과 활발히 협력하며 빠르게 시장을 선점하겠다고 강조했다.

문 대표는 주총 직후 기자들과 만난 자리에서 “반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고, 2030년까지 연매출 규모 3조 원 이상으로 육성해 반도체용 부품 시장 키 플레이어(Key Player)로 자리매김할 것”이라고 말했다. 

LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP 등 고부가 반도체 기판의 핵심 기술 경쟁력을 강화하고, 신사업인 FC-BGA, 차량 AP 모듈 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화해 나간다는 방침이다.

 

반도체용 부품 신사업인 FC-BGA의 사업 현황을 묻는 질문에 문 대표는 “글로벌 빅테크향 FC-BGA는 두 곳에 이미 수주해 구미 4공장 ‘드림 팩토리’에서 순조롭게 양산 중"이라며, "또 다른 글로벌 빅테크 한 곳은 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정이다”라고 답했다.

이어 문 대표는 “앞으로 AI/서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입해 FC-BGA 사업을 2030년까지 조 단위 규모로 키울 것”이라고 구상 중인 FC-BGA 사업 목표를 제시했다.

최근 사업 진출을 공식화한 차량용 AP 모듈과 관련해 문 대표는 “올 하반기 첫 양산을 목표로 준비하고 있고, 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 적극 프로모션 진행 중”이라고 언급했다.

 

차량용 AP 모듈은 컴퓨터의 CPU처럼 자동차의 두뇌 역할을 담당하는 차량용 반도체 부품으로, 자율주행 등 커넥티드 카의 발전으로 수요가 매년 늘어나고 있는 추세다. 

업계에 따르면 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3300만 개에서 2030년 1억1300만 개로, 매년 22%씩 늘어날 전망이다. 

LG이노텍은 컴팩트한 사이즈의 모듈에 400개 이상의 부품이 내장된 고집적∙고성능 AP 모듈을 개발, 시장 공략에 본격적으로 나서고 있다. 뿐만 아니라 유리기판의 사업화도 적극 추진하고 있다. 

문 대표는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기 때문에 가야만 하는 방향”이라며 “올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있으며, 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진하고 있다”고 말했다. 

문 대표는 로봇용 부품 등 미래사업의 진행 상황을 묻는 질문에 “LG이노텍은 현재 로봇 분야의 글로벌 리딩 기업들과 협력하고 있다”면서 “조만간 유력 기업과의 구체적인 협력 소식 등을 공개할 예정”이라고 답했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr