SK브로드밴드(대표 박정호)는 새로운 IPTV 품질 향상 솔루션 적용과 실시간 모든 채널의 ‘올(All) IP’ 전환 추진을 통해 고객의 B tv 체감품질을 획기적으로 개선했다고 10일 밝혔다.SK브로드밴드는 SK텔레콤이 2017년 말 상용화한 실시간 방송 자동복구 솔루션과 채널 전환시간 단축 기능을 통합한 품질 향상 솔루션을 B tv에 적용했다. 이에 따라 실시간 방송 시청 중 일시적으…

LG유플러스(대표 하현회)는 중소 협력사와의 동반성장활동을 강화하고 5G 시대 통신업계 생태계 선순환을 선도하기 위해 2022년까지 3년간 총 2222억 원을 지원한다고 9일 밝혔다.이를 위해 LG유플러스는 지난 8일 동반성장위원회(위원장 권기홍)와 혁신주도형 임금격차 해소 협약을 체결했다.LG유플러스는 우선 중소 협력사 기술 혁신을 위한 공동기술개발에 500억 원, 기술…

삼성SDS가 아시아태평양지역 블록체인 대표 기업으로 선정됐다.삼성SDS(대표 홍원표)는 IT자문기업 포레스터가 최근 발간한 리포트에서 아태지역 블록체인 생태계 확산에 기여한 삼성SDS(한국), JD클라우드(중국), NTT데이터(일본), IBM(태국)을 각국 블록체인 대표기업으로 선정하고 적용사례를 소개했다고 9일 밝혔다.삼성SDS는 기업형 블록체인 플랫폼 ‘넥스레저’로…

CJ제일제당은이 달 17일부터 20일까지 제주도 나인브릿지 골프장에서 열리는 '제 3회 CJ컵'에 공식 후원사로 참여한다고 8일 밝혔다. CJ제일제당은 이로써, 지난 2월 미국에서 열린 '제네시스 오픈'을 시작해 이번 CJ컵까지 올해 총 7개의 PGA 대회를 공식 후원하게 됐다.CJ제일제당은 골프 경기장 내 주요 코스 4곳과갤러리 플라자 등에 '테이스트 비비고’를 운영한다. ‘테이스…

한화건설(대표 최광호)은 8일 자사가디자인한 어린이집 외관디자인 '포레스트 트레인(Forest Train)'과 게이트 통합디자인 '젠틀 웨이브(Gentle Wave)'가 2019 우수디자인(Good Design, GD)에 선정됐다고 밝혔다.우수디자인은 산업통상자원부에서 주최하고 한국디자인진흥원에서 주관하는 정부 인증제도다. 상품의 디자인, 기능, 안정성, 품질 등을 종합적으로…

크라운해태제과(회장 윤영달)는 오는 12일, 13일 양일간 세종문화회관 대극장에서 제15회 창신제 공연을 개최한다고 8일 밝혔다. ‘창신제’는 전통국악과 현대음악을 아우르는 퓨전국악공연으로 민간기업이 개최하는 공연 중 최대 규모다. 전통민요를 중심으로 펼치는 소리마당과 국악뮤지컬 ‘수궁가’가 이틀간 2번씩 총 4회 공연된다.크라운해태제과 임직원들도 출연해 극중 용…

한국소프트웨어저작권협회(회장 유병한)는 7일 한국SW·ICT총연합회(회장 조풍연)와 소프트웨어(SW) 및 정보통신기술(ICT) 분야 지식재산권 경쟁력 강화와 정품SW 사용환경 조성을 위한 협력·지원 업무협약을 체결했다고 밝혔다.두 단체는 이번 업무협약을 통해 ▲SW·ICT 산업 정책 건의와 기술 교류 ▲개발 SW 반입·반출에 대한 소유·공유 운영절차 구축 ▲온라인 SW…

삼성전자는 7일 ‘삼성미래기술육성사업’을 통해 2019년 하반기부터 지원할 연구과제를 발표했다.삼성전자는 기초과학, 소재기술, ICT 창의과제 등 3개 분야에 26개 과제를 발표하고, 연구비로 총 330억 원을 지원한다고 밝혔다.삼성미래기술육성사업은 삼성전자가 2013년 1조5000억 원을 출연해 삼성미래기술육성재단(기초과학)과 삼성전자 미래기술육성센터(소재기술, IC…

한글과컴퓨터(대표 변성준)는 한글날인 오는 9일까지 서울 용산구 국립한글박물관에서 열리는 ‘2019년 한글가족축제’에 참가해 한글 디지털화 역사를 보여줄 전시, 체험행사를 선보인다고 밝혔다.한컴은 이번 축제에서 한글과 관련된 ‘정보통신 발달 체험존’을 운영한다. 한글 창제 원리를 그대로 담은, 조합형 문자코드를 활용한 최초의 워드프로세서 ‘아래아한글 1.0’과 이…

삼성전자는 업계 최초로 12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via) 기술을 개발했다고 7일 밝혔다.12단 3D-TSV는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준인 수 마이크로미터 직경의 전자이동통로(TSV) 6만 개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.이 기술은 종이(10…