써모랩코리아(대표이사 최석)는 2024 KOREA PACK에 참가한다고 19일 밝혔다. 지속가능한 패키징의 미래를 제시할 예정이다.KOREA PACK은 2년마다 개최되는 국내 최대 규모의 물류, 포장 전시회로 써모랩코리아는 올해로 4회째 본 전시회에 참가하며, 친환경 패키징, 재사용 패키징, 스마트 패키징 분야의 다양한 보유 기술을 선보여왔다.이번 전시회에는 제1전시장 1E301…
한중수교 32주년을 맞아 중국 랴오닝성 선양시 정부와 한국무역협회, 대한무역투자진흥공사, 한국식품산업협회, 한국보건산업진흥회 등의 주관으로 한중경제무역 교류 행사인 ‘2024 한국-선양 주간’이 4월 24일부터 25일까지 서울 스위스 그랜드호텔 컨벤션홀에서 성대히 개최된다.특히 이번 ‘2024한국-선양주간’은 중국 선양에서 20회에 걸쳐 성공적으로 개최되어 오는 ‘…
현대건설은 올해 1분기 경영실적 잠정집계 결과(연결기준), 매출 8조5453억 원, 영업이익 2509억 원, 당기순이익 2084억 원을 기록했다고 19일 밝혔다.매출은 전년 동기 대비 41.7% 증가해 연간 매출 목표 29조7000억 원의 28.8%를 달성했다. 영업이익은 2509억 원으로 같은 기간 44.6% 증가했다.주택 부문의 실적 및 샤힌 프로젝트 등 국내 사업이 본격화되고 파나마 메트로 3호…
국내 에듀테크 기업 아이스크림에듀(대표 이윤석)는 자사가 운영하는 공부방 홈런 스마트학습센터가 오는 24일부터 26일까지 1학기 ‘홈런 전국 중간고사(이하 중간고사)’를 시행한다고 19일 밝혔다.홈런 스마트학습센터가 처음으로 선보이는 중간고사는 정회원 학생들의 학습 이해도를 점검하고, 중고등학교 내신 대비 경험도 제공하기 위해 마련됐다고 이 회사 관계자는 전했다…
데이터스트림즈는 말레이시아 SI기업 기업 MRIC Alliance Sdn Bhd(MRIC Group)와 합작 투자 회사(JVC)를 설립하고 말레이시아의 가장 큰 헬스케어 회사와의 협력 사업을 발굴 중이라고 19일 밝혔다.최근 말레이시아 내 데이터 기반의 맞춤형 AI 헬스케어 서비스 니즈가 급증하고 있는 가운데, 두 기업은 데이터스트림즈가 보유한 데이터 패브릭 기술을 기반으로 디지털…
한국네트웍스(대표 조영민)는 티웨이항공(대표 정홍근)의 케이터링 센터에 물류 자동화 시스템을 구축한다고 19일 밝혔다.한국네트웍스는 인천, 대구, 청주, 제주, 부산 등 5개 케이터링 센터에 창고 관리 시스템(WMS, Warehouse Management System) 구축을 통해 체계적이고 효율적인 물류 업무 서비스 제공으로 티웨이항공의 물류 공정 개선에 기여한다는 계획…
교보증권은 친환경 기업문화를 조성하고 미래세대 중심 지역사회에 참여하고자 2분기 드림이 사회공헌활동을 실시한다고 19일 밝혔다.이번 활동은 교보증권 ESG경영 목표인 ‘사회와 환경 그리고 세상에 긍정적인 변화를 만들어내는 책임있는 행동’을 실천하고자 기획됐다.임직원들은 사내 인트라넷을 통해 자발적 신청으로 다양한 사회공헌 활동에 참여할 수 있다.오는 22일 ‘…
DX전문기업 LG CNS는 연세대학교 대학원 과정에 ‘채용 연계형 계약학과’를 신설하고, DX 인재 확보에 나선다고 18일 밝혔다.LG CNS는 연세대에 개설하는 ‘지능형데이터·최적화’학과를 통해 기업의 의사결정을 최적화하는 DX 인재를 양성한다. 연세대 ‘지능형데이터·최적화’학과는 2024년 2학기부터 시작한다. 모집 기간은 이달 26일까지다. 지원대상은 학부 졸업…
코웨이는C랩스타워에서 HDC랩스와 상호 비즈니스 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다.HDC랩스는 건물관리 솔루션과 라이프스타일 플랫폼 서비스를 제공하는 공간 AIoT 기업이다. 공간 케어 브랜드인 베스틴케어를 중심으로 공간방역·살균, 위생장비 렌탈 등의 사업을 운영하고 있다.이번 협약은 두 기업이 보유한 핵심 역량을 바탕으로 비즈니스 경…
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다.두 기업은 HBM 패키지 내 최하단에 탑재된 베이스 다이의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어진다. 베이스…
